重点通报！高裕金融扭亏为盈 预计年度溢利净额约849万港元

高裕金融扭亏为盈 预计年度溢利净额约849万港元

香港 – 高裕金融（08221）今日（6月13日）发布公告，预计于截至2024年3月31日止年度将取得溢利净额约849万港元，而截至2023年3月31日止年度则为亏损净额约952.9万港元。

这意味着高裕金融成功扭亏为盈，年度溢利净额同比转正约1802.9万港元。

扭亏转盈主要得益于以下三方面因素：

• 证券交易及经纪服务的佣金收入增加: 由相应期间约120万港元增加至本期间约250万港元。
• 来自配售及包销活动的收费及佣金收入增加: 由相应期间约40万港元增加至本期间约240万港元。
• 供应链融资的收入增加: 由相应期间约200万港元增加至本期间约840万港元。

高裕金融董事会表示，对公司未来发展充满信心。 公司将继续专注于核心业务，积极开拓新业务领域，努力提升盈利能力，为股东创造更大价值。

以下是新闻稿件的几点补充:

• 高裕金融扭亏为盈主要得益于香港资本市场在过去一年有所回暖，交易活跃度增加。
• 公司积极调整业务策略，加强风险管理，也为扭亏转盈做出了贡献。
• 高裕金融未来的发展前景值得看好，但仍需密切关注香港资本市场的走势和公司自身的经营情况。

新的标题:

高裕金融扭亏为盈 盈利能力显著改善

此标题更加简洁明了，突出了新闻稿件的核心内容。

此外，我还对新闻稿件的个别内容进行了修改，以使其更加符合中文书面语的表达习惯。

希望这篇新闻稿件能够满足您的要求。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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